CÔNG TY TNHH RUNTO INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY được thành lập vào năm 2025 với vốn đăng 1000.000 USD và diện tích nhà máy sản xuất là 2.720 m2. Phạm vi kinh doanh: Tập trung vào việc cung cấp sản xuất và dịch vụ cắt chết chính xác chuyên nghiệp cho các nhà sản xuất thiết bị đầu cuối thương hiệu trong lĩnh vực sản phẩm 3C (máy tính, truyền thông, điện tử tiêu dùng); Quy trình công nghệ bao gồm phát hiện CCD, laser, rạch, rạch, cắt, liên kết, bọc, cắt chết, ép nóng và kiểm tra đầy đủ.